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氮?dú)庹婵諢o(wú)氧烘箱,高溫?zé)o氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、新材料、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場(chǎng)所。

真空無(wú)氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導(dǎo)體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動(dòng)度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜專(zhuān)用高溫?zé)o氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

濕敏薄膜專(zhuān)用高溫?zé)o氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結(jié)構(gòu)，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層

高溫?zé)o氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測(cè)試的特殊工藝要求.

高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫 無(wú)氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車(chē)載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求

無(wú)氧烘箱，無(wú)氧烤箱氧濃度儀應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。